Semiconductor Cleanroom Automation
半导体专场
洁净搬运，零污染
深耕半导体晶圆厂、封装厂及芯片测试环节的洁净物流自动化， 以超低振动 AMR 与智能调度系统打破人工搬运的良率瓶颈。
晶圆盒搬运 · 场景一
晶圆盒搬运 · 场景二
自动上下料实测
半导体物流的核心挑战
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洁净室环境苛刻
晶圆搬运必须在 Class 1~1000 洁净环境中完成，普通 AMR 的颗粒污染直接导致制程报废。
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振动容忍度极低
12 寸晶圆对加速度变化极为敏感，搬运颠簸即可导致价值数十万的晶圆产生微裂缝。
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工艺窗口窄、良率压力大
光刻、刻蚀等关键工序的参数波动窗口仅有 ppm 级，对物料准时到位的精度要求极高。
实时振动监测
0.032g
当前搬运加速度 · 安全基准: < 0.05g
Our Solutions
专为半导体而生的四大方案
超低振动 AMR（主动隔振）
专为洁净室设计的主动减振底盘，振动峰值 < 5μm/s，振动同步率 ±2μm/s，全面满足 12 寸晶圆 OHT 级搬运要求，符合 SEMI S2 行业最高安全规范。
FFU 正压过滤模块
随车配套 HEPA 级洁净过滤单元，确保 AMR 本体持续释放正压洁净气流，杜绝颗粒污染，颗粒物防护隔离效率达 99.999%。
多机协同调度（VDA 5050）
支持 AMHS 制程内的任务优先级排队、Buffer 管理及与 OHT 天车系统的无缝交接协议对接，支持 500+ 台智体并发调度。
数字孪生全程追溯
每盒晶圆盒的搬运轨迹、环境参数与工序交接时间均实时上传，满足半导体制程全程追溯要求，AI 故障预警准确率 > 92%。
Class 1~3
洁净级别认证
±2μm/s
振动同步率指标
SEMI S2
行业最高安全规范
8 台
新加坡案例·替代12-18人
洁净搬运，
零妥协标准
