Semiconductor CASE STUDY
某半导体头部企业：12英寸晶圆厂厂内自动搬运
低振动 AMRSEMI S2 合规FFU 洁净防护主动隔振
项目背景与挑战
12寸晶圆对振动极其敏感（要求 < 5μm/s），且必须在 Class 3 极高洁净度环境下运行，任何颗粒污染都会导致数百万价值的晶圆报废。
关键技术架构
Active Vibration Control · 振动峰值 < 5μm/s
核心价值主张
跨洁净等级（ISO Class 5 至 Class 3）晶圆流转，传统 OHT 改造成本高。部署 15 台 Zhijieli Oemi-AMR（全向款），底座集成主动隔振模块（振动峰值 < 5μm/s），FFU 集成洁净防护。
现场真实运行画面 · Live Demo
实施方案
采用主动隔振底盘技术与 FFU 正压过滤系统，确保搬运过程平稳且无颗粒产生。结合自研多智体调度系统，实现与天车系统的无缝对接。
全栈自研软硬件深度耦合
多维环境感知的 AI 定位算法
全流程数据闭环，100% 可追溯
符合行业最高安全标准（SEMI/FDA/ISO）
Performance ROI
8 个月
投资回报期 (Average ROI)
+200%
人均综合效率提升
破损率↓40x
搬运破损率
Certification & Compliance
- SEMI S2 / S8
- FDA 21 CFR Part 11
- CE / ISO 9001
- 符合洁净等级 ISO 3
行业专家咨询
获取针对您工厂特定场景的定制化 ROI 分析报告